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2025-05
星期 三
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全自动点胶机在点胶前，首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间。其次点胶压力方面，通常压力太
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星期 三
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上海智能全自动点胶机服务电话 景深显微镜 上海桐尔科技供应
全自动点胶机再点胶过程中，影响点胶质量的各项技术工艺参数产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：1、固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。2、气泡胶水一定不能有
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全电脑BGA自动返修台原理BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤：热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。热风：
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星期 三
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上海台式全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下
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2025-05
星期 三
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上海全电脑控制返修站工厂直销 AGV机器人 上海桐尔科技供应
在BGA返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备
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